New Materials
Ag Nanowire : 柔軟電極 (Bendable / Wearable) 素材の開発
Narrow Bezel
Narrow Bezel : 電極部のPattern面積を最小限に抑えて、Display領域を最大化
SAP PROCESS
自社開発原材料（I-Soft）とSAP工法を適用して、15um pitch FPCB開発
I-Soft
FPCBの原材料を薄膜蒸着技術を利用して、従来の材料よりも優れた特性を有する原材料開発。
G-FAST
薄膜チュンチャク技術を適用してEMI ShieldingとGND拡張を実現する、プロセス技術の開発
Printable FPCB
印刷型FPCB開発
Flexible OLED
真空蒸着技術と封止技術を利用したFlexible OLED開発。
特許及び商標現状
| 区分 | 出願名 | 出願番号 | 登録番号 | 特許分野 |
|---|---|---|---|---|
| 特許 | 軟性回路基板ロール・ツー・ロール製造システム及びそれによる製造法 | 10-2005-0018351 | 10-0616105 | FPCB |
| 特許 | 軟性印刷回路基板の製造法 | 10-2005-0073918 | 10-0731317 | FPCB |
| 特許 | FPCB移送システム | 10-2006-0011617 | 10-0731818 | FPCB |
| 特許 | 銅積層板のホール加工装置及びそれによるホール加工法 | 10-2006-0013826 | 10-0710830 | FPCB |
| 特許 | 印刷回路基板の製造法 | 10-2006-0014337 | 10-0693481 | FPCB |
| 特許 | 軟性印刷回路基板のビアホール印刷方法 | 10-2006-0014746 | 10-0687914 | FPCB |
| 特許 | 多層軟性印刷回路基板の製造法 | 10-2006-0017146 | 10-0731819 | FPCB |
| 特許 | フレキシブル印刷回路基板の間紙除去装置及び除去方法 | 10-2006-0021090 | 10-0736860 | FPCB |
| 特許 | 軟性印刷回路基板の片銅メッキ方法及びそれにより製造される軟性印刷回路基板 | 10-2006-0032470 | 10-0765489 | FPCB |
| 特許 | 軟性印刷回路基板の銅メッキ方法 | 10-2006-0032471 | 10-0774529 | FPCB |
| 特許 | UV-CO2レーザーによる軟性回路基板の製造法 | 10-2006-0033758 | 10-0730782 | FPCB |
| 特許 | 軟性印刷回路基板の製造法 | 10-2006-0049468 | 10-0736455 | FPCB |
| 特許 | 硬軟性印刷回路基板の軟性部のカバーレイ付着方法 | 10-2007-0038768 | 10-0808674 | FPCB |
| 特許 | 高屈曲性軟性印刷回路基板の製造法および製造装置 | 10-2007-0041445 | 10-0808673 | FPCB |
| 特許 | リジットフレキシブル印刷回路基板の加工法 | 10-2006-0128163 | 10-0810724 | FPCB |
| 特許 | キーパッドを含む携帯電話用FPCBの表面処理方法 | 10-2007-0038767 | 10-0888055 | FPCB |
特許及び商標現状
| 区分 | 出願名 | 出願番号 | 登録番号 | 特許分野 |
|---|---|---|---|---|
| 国内 | 発振周波数による人体の接触感知パネル | 10-2011-0127994 | - | TSP |
| 国内 | フィルムの熱処理装置 | 10-2011-0128118 | - | TSP |
| 国内 | フィルムラミネーティング装置 | 10-2011-0138754 | - | TSP |
| 国内 | フィルムラミネーティング装置 | 10-2012-0006465 | - | TSP |
| 国内 | ベゼル無の単一層センサーパネル | 10-2012-0064961 | - | TSP |
| 国内 | タッチパッドの製造法及び上記方法により製造されたタッチパッド | 10-2012-0078079 | - | TSP |
| 国内 | 連結部の構造が改善されたタッチパネル | 10-2012-0080994 | 特許登録の放棄 | TSP |
| 国内 | 反射防止層のあるセンサーパネル | 10-2012-0084022 | 特許登録完了 / 番号なし | TSP |
| 国内 | 反射防止層のあるセンサーパネル | 10-2012-0084023 | 特許登録の放棄 | TSP |
| 国内 | 反射防止層のあるセンサーパネルの製造法 | 10-2012-0084024 | 特許登録の放棄 | TSP |
| 国内 | 反射防止層のあるセンサーパネルの製造法 | 10-2012-0084025 | 特許登録の放棄 | TSP |
| 国内 | 絶縁層が改善されたタッチパネル | 10-2012-0085097 | 特許登録の放棄 | TSP |
| 国内 | 絶縁層が改善されたタッチパネルの造成方法 | 10-2012-0085113 | 特許登録の放棄 | TSP |
| 国内 | ベゼル無の単一層センサーパネル | 10-2012-0124746 | - | TSP |
| 国内 | タッチセンサーパネル及びタッチ位置の判断方法 | 10-2012-0124747 | - | TSP |
| 国内 | 金層のあるパッド電極を持つタッチパネル | 10-2012-0125877 | - | TSP |
| 国内 | 絶縁層のあるパッド電極を持つタッチパネル | 10-2012-0147595 | - | TSP |
