• Flex & R/F 다양한 전자 Device에 적용할
  수 있는 Flexible Printed
  Circuit Board
• Module 최상의 라인 업으로
  최고의 성능 FPC
• TSP 스마트폰, 태블릿 등
  전자기기 최적화 Sensor
• 자동화설비 자동화 시스템을 통한
  가장 생산적인 시스템 구현

• TSP - New Materials / Narrow Bezel
• Fine Pattern - SAP Process / I-Soft
• New EMI Shielding
• Low Cost FPCB
• Convergence Technology
• 특허 및 상표현황 - FPCB / TSP

• 품질경영 품질방침과 경영체계 확립을
  통한 품질 관리에 만전을
  기하고 있습니다.
• 환경경영 환경을 생각하는
  ㈜인터플렉스에서는
  대기오염방지 등의 지속적인
  관리를 하고 있습니다.
• 윤리경영 사회적 기업의 책임을 넘어
  고객에게 정직하면서도
  공존공영을 위해 실천하고
  있습니다.
• AEO경영 ㈜인터플렉스는 수출입
  안전 관리 우수업체로서,
  AEO 공인 기준에서 요구하는
  제반 사항을 적극적으로
  준수합니다.

• NEWS ㈜인터플렉스의 최신 소식을
  확인해 보세요.
• IR 정보 투명성과 신뢰를 강조하는
  ㈜인터플렉스의 IR 정보를 확인
  하실 수 있습니다.
• 전자공고 고객이 필요한 자료나 정보를
  모아 놓았습니다.

• CEO 인사말 최우선 고객만족을 목표로
  노력하고 있습니다.
• 비전 The Smart Component
  Company
• 회사개요 ㈜인터플렉스는 Mobile Component 산업을
  선도하고 있습니다.
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