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Module

通过表面安装技术(表面贴装技术,SMT),这是配备了表面贴装在印刷电路的电子电路板元器件(PCB)产品的基础上,
高密度安装技术,简化的电子产品,超小型,和高速,高频率,它可以被用来实现低噪声的高性能。

SUB PBA

System

ACF-Bonding

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